國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織發(fā)布最新報(bào)告稱，中國將成為2020年芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。明年全球新建晶圓廠投資總額將達(dá)500億美元，中國大陸將投資240億美元，臺(tái)灣地區(qū)將投資130億美元。

中國將成為2020年芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力

報(bào)告稱，作為全球工廠，中國對芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大，在2018年，中國進(jìn)口了價(jià)值3120億美元的芯片和半導(dǎo)體，超過了中國的石油進(jìn)口總額。

事實(shí)上，中國目前已能夠生產(chǎn)自己的芯片，但還不能完全取代外國芯片。中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院教授張佰君表示：“全面替代國外產(chǎn)品是一個(gè)比較漫長的過程。因?yàn)榘雽?dǎo)體屬于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在許多方面的要求都很高。只有沉下心來慢慢地去發(fā)展、研究，才有實(shí)現(xiàn)替代的可能性。”